Released Remove FRP / Huawei ID service features
تم دعم الاتي لازالة حساب هواوي وقفل FRP



for the following group of Qualcomm-based devices:
لاجهزة هونر وهواوي ذات معالج كوالكوم


• Honor 50 (NTH-AN00)
• Honor 50 (NTH-NX9 | NTH-AN00 | NTH-TN00)
• Honor 50 Lite (NTN-L22/LX1)
• Honor 50 Pro (RNA-AN00)*
• Honor 60 (LSA-AN00)*
• Honor 60 Pro (TNA-AN00)*
• Honor 70 (FNE-AN00)*
• Honor Magic 3 (ELZ-AN00)*
• Honor Magic 3 Pro (ELZ-AN10)*
• Honor Magic 3 Pro+ (ELZ-AN20)*
• Honor Magic 4 Lite (ANY-L21CQ)*
• Honor Play 30 (VNE-AN00)*
• Honor X8 (TFY-LX1/ TFY-LX2/ TFY-LX3)
• Honor X9 (ANY-N21)*
• Honor X30 (ANY-AN00)*
• Huawei Hinova9 (Hera-BD00)*
• Huawei HiNova9 Pro (Hebe-BD00)*
• Huawei MatePad 11 (DBY-W09)
• Huawei MatePad Pro (MRR-W29)*
• Huawei Nova 8i (NEN-LX1)
• Huawei Nova 9 (NAM-AL00)*
• Huawei Nova 9 Pro (RTE-AL00)*
• Huawei P50 (ABR-AL00) *
• Huawei P50 Pocket (BAL-AL00)
• Huawei P50 Pro (JAD-AL00)*
• Huawei P50 Pro (JAD-LX9)



*Phone model added in a test mode
الاجهزة التي امامها نجمه تحت التجربة

دليل المستخدم لازالة جساب هواوي وقفل FRP


https://sigmakey.com/en/supportedfea...?phone_id=4465

صور نقاط الاحتبار (التيست بوينت )

Boot-Loader v2.0 :: Sigma free section


HiSilicon Tab:

واجهة هايسيليكون



1. Updated HiSilicon Kirin 710 and Kirin 970 bootloaders.
تحديث بوتلودرات المعالجات اعلاها


Remove Huawei ID operation has been greatly improved.
تحسينات كبيرة على ازالة حساب هواوي



2. Released Repair “Chip is damaged” operation for Kirin 970 devices.
No need to downgrade the device anymore.
تصليح مشكلة تلف الرقاقه للمعالج اعلاه بدون تنزيل اصدار الهاتف (داونغريد)


التنزيل من هنا

Software - Smart-Clip2 - Flash, Unlock, Repair Tool for MTK, Qualcomm, Broadcom and TI Cell Phones and Smartphones