الطريقة الصحيحة للتسخين على BGA ic
السلام عليكم و رحمة الله و بركاته.
أنا وقعت في حيرة فيما يخص التسخين " Rehot " أو صيانة الدوائر المتكاملة من النوع BGA عن طريق تسليط عليها الهواء الساخن " hot air " من أجل نزعها من مكانها و إستبدالها. لكن المشكلة أن هاته الدوائر ملتصقة باللحام بشكل جيد في البوردة و عند تسليط عليها الحرارة اللازمة حتى لا تتلف وهي بين 217 درجة مئاوية و 225 درجة مئاوية فهي لا تتزحزح من مكانها أصلا حتى مع إستعمال flux . و هي تتحرك من مكانها فقط مع درجة حرارة بين 260 درجة مئاوية و 270 درجة مئاوية و لكن بعد نزعها من البوردة نكتشف أنها أصبحت تالفة.
ارجوا من الخبراء و أصحاب التجربة تزويدي بالحرارة اللازمة من hot air و التي تأدي لنزع الدائرة المتكاملة من البوردة دون تلفها و الطريقة الصحيحة لدالك. و شكرا و بارك الله فيكم مسبقا.
رد مع اقتباس
*اللحام الخص و هو عبارة عجينة:
المفضلات